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影响自动焊锡机焊点的因素有哪些?


  影响自动焊锡机焊点的因素有哪些?相信有很多朋友都不是很了解,那么今天联成兴小编就给大家讲解下,首先我们来了解下什么是焊点?焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊锡焊接在一起,那么锡和铜的表面层形成一新的化合物,它是铜/锡化的(CU3SN,CU6SN5),也称为金属间化合物,当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物,同时它也是润湿已发生的表示。
  影响自动焊锡机焊点的因素:
  1、厚度时间和温度 
  在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前,是无法得到满意的焊点,焊锡的流动是随热的流动而达到最佳状态。
  化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡铜金属间化合物的形成在室温下便会发生,但其反应相当慢,对焊点而言,无实际意义。 
  2、焊点龟裂  
  金属间化合物比焊锡或铜要硬,而且也比较脆,如果此金属间化合物太厚的话,当焊点受到热或机械性的应力下,便会产生焊点龟裂。 
  3、焊点表面清洁度和腐蚀 
  自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键,与空气接触后,形成氧化层,通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅,氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化,如有助焊剂残余在表面,有以下影响: 
  ①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电,而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电,其它原因造成污染腐蚀。  
  ②基板制作中使用的熔液:如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。  
  ③人的汗水:含氯离子,其腐蚀性较其它因素为高,在充电片的焊接过程中应特别注意。 
  ④环境污染:空气中的硫。 
  ⑤输送系统的污染:润滑油。
  ⑥包装材料的污染。
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